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2017

ベストプレゼンテーション賞 (M2 合家 勇輔)

2017/3/22    平成28年度 知能・機能創成工学専攻 修士論文発表会

 

大阪大学工学会賞 (M2 吉川 弘起)

2017年3月17日   平成28年度 大阪大学工学会賞

[高耐熱ダイアタッチに向けた還元溶媒によるCu焼結接合技術の検討]

2016

 Young Engineer Award (M2 吉川 弘起:Hiroki Yoshikawa)

2016.6.28     PCIM Asia 2017 – the international conference

[Cu Paste Sinter joining for Die-attach of High TJ Power Devices Realized by PEG Solvent Optimization]

2015

門口卓矢、 後藤圭亮、 山中公博, MES2014ベストペーパー賞、エレクトロニクス実装学会、
「NiPめっき/Sn-Cu系はんだ接合部のエレクトロマイグレーション現象」

K. Suganuma, Lee Hsun Lecture Award, Institute of Metal Research Chinese Academy of Sciences

2014

エレクトロニクス実装学会学会賞

菅沼克昭

平成26年5月9日

2013

大阪大学総長顕彰研究部門

菅沼克昭

平成25年8月2日

2012

経済産業大臣表彰(工業標準化事業表彰)

菅沼克昭

平成24年10月15日

ICFPE 2012 Student Poster Awards(荒木徹平)

平成24年9月8日 ICFPE 2012
Copper carboxylate ink sintered by intense pulsed light forprinted electronics

貴金属に関わる研究助成金 MMS賞(徳野剛大)

平成24年3月30日
田中貴金属グループ「貴金属に関わる研究助成金」

平成23年度繊維学会論文賞

平成24年6月6日
On-paper Synthesis of Metal Nanoparticles for Catalytic Applications
Hirotaka Koga and Takuya Kitaoka
Sen’i Gakkaishi, 67, 141-152 (2011).

2011 International Conference of Electronics Packaging (ICEP 2011), Outstanding Technical Paper Award

Yukiko Mizuguchi, Yosuke Murakami, Shigetaka Tomiya, Tadashi Asai, Tomoya Kiga, “Microstructual Analysis of Wiskers Nucleated from Lead-Free Tin-copper Plating Films by Mechanical Stress,” Tokyo, Japan, 2012.4.18

2011

エレクトロニクス実装学会研究奨励賞

2011.9.30
荒木徹平

大阪大学功績賞(研究部門)

2011.8.1
能木雅也

ICEP2011ベストペーパー賞

ICEP2011 Best Paper Award
2011.4.18
水口由紀子

2006


1.MES2006ベストペーパー賞、エレクトロニクス実装学会

“Niフラッシュ処理によるSnウィスカ抑制効果の検討”
寄門雄飛、金槿銖、菅沼克昭、辻本雅宣、梁田勇

2.MES2006ベストペーパー賞、エレクトロニクス実装学会

“鉛フリーはんだ微小接合部のエレクトロマイグレーション”
山中公博、塚田 裕

2003


1.第53回金属組織写真賞・学術部門・奨励賞 日本金属学会 平成15年3月27日

“高分解能電子顕微鏡によるBNナノチューブのカイラリティー直接観察”
成田 一人,奥 健夫
日本金属学会会報 Materia 42, No.5 (2003) 348

2.Young Award, 2003 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Tokyo, IEEE CPMT Japan (2003. 4. 16)

“Joining reliability of Sn-Ag-Cu series solder alloys”
Keun-Soo Kim, Seok-Hwan Huh and Katsuaki Suganuma

3.大韓金属・材料学会材料組織写真賞・技術部分・優秀賞 2003年4月24日

“Three-dimensional morphologies of intermetallic compounds formed in Sn-Ag-Cu lead-free solder joints”
金 槿銖,菅沼 克昭

4.粉体粉末冶金協会・協会賞 平成15年5月21日 第26回技能賞

谷畑 公昭

2002

1.日本金属学会 金属組織写真賞・学術部門・奨励賞

奥 健夫,Jan-Olov Bovin,東 以和美,平賀 賢二,青柳 英二,田中 高穂

2.エレクトロニクス実装学会 ベストペーパー賞

金 槿銖

2001

1.Lead-Free Soldering Award (SOLDER TECH) 受賞

菅沼 克昭

2.軽金属学会賞関西賞受賞

菅沼 克昭

3.Best Paper of 2000 International Symposium on Microelectronics受賞

菅沼 克昭

2000

1.Best Paper of the SessionをIMAPS2000 (Boston)で受賞

菅沼 克昭

2.Outstanding Presentation受賞

International Workshop on Materials Design by Computer Simulation at the Atomic and Electronic Levels, August 19, 2000
成田 一人

3.JIEP 論文賞受賞

菅沼 克昭

4.日本金属学会写真佳作賞受賞

奥 健夫

1998

1.日本金属学会写真賞受賞

奥 健夫

2.日本セラミックス協会写真賞受賞

奥 健夫

1997

1.日本金属学会奨励賞受賞

奥 健夫

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