2017 Conference

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Metal-paste sintering die-attach for high temperature power devices (invited)

Shijo Nagao, Hao Zhang, Chuantong Chen, Akio Shimoyama, and Katsuaki Suganuma International Welding & Joining Conference – Korea 2017 (IWJC-Korea 2017), Gyeongju, Korea, April 11-14, 2017

Bonding technology for large area by silver stress migration bonding

Seungjun Noh, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma International Welding & Joining Conference – Korea 2017 (IWJC-Korea 2017), Gyeongju, Korea, April 11-14, 2017

Highly stretchable conductive wirings with silver flake paste

Cai-Fu Li,  Hao Zhang, Wanli Li, Jinting Jiu and Katsuaki Suganuma International Exhibition and Conference for the Printed Electronics 2017 (LOPEC 2017), Munich, Germany, March 28-30, 2017

Sintering properties of Ag pastes on various electroplated Au

Taikun Fan, Hao Zhang,Caifu Li, Hao Zhang, Jianxin Wang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma The Japan Institute of Metals and Materials 2017, Tokyo, Japan, 2017.3.15-17

Silver Paste: Low-temperature and Pressureless Sintering process

H. Zhang, J.Jiu, and K. Suganuma JIEP 2017, Tokyo, Japan, 2017.3.6-8

自己還元溶媒によるCuサブマイクロ粒子ペーストの特性

吉川弘起, 長尾至成, 坂上貴彦, 上郡山洋一, 佐々木隆史, 加賀美宗子, 菅原徹, 酒金婷, 菅沼克昭 第64回応用物理学会春季学術講演会、2017年3月14日-17日、神奈川県横浜市、パシフィコ横浜

高耐熱用途に開発したCuペースト焼結ダイアタッチの長期信頼性評価

吉川弘起, 長尾至成, 坂上貴彦, 上郡山洋一, 佐々木隆史, 加賀美宗子, 菅原徹, 酒金婷, 菅沼克昭 第64回応用物理学会春季学術講演会、2017年3月14日-17日、神奈川県横浜市、パシフィコ横浜

高耐熱パワーデバイス実装における焼結接合プロセスの安定化対応

下山章夫, 関伸弥, 張昊, 藤田浩史, 山村圭司, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼 克昭 実装学会第31回春季講演大会、 2017年3月6日-8日、 神奈川県横浜市、 慶應義塾大学矢上キャンパス

タングステン化合物粒子添加によるAg焼結接合材料の熱安定性の向上

杉浦和彦, 岩重朝仁, 河合潤, 鶴田和弘, Chuantong Chen, 長尾至成, Hao Zhang, 菅原徹, 菅沼克昭 実装学会第31回春季講演大会、 2017年3月6日-8日、 神奈川県横浜市、 慶應義塾大学矢上キャンパス

焼結接合を用いたSiCパワーデバイス実装の高温信頼性

関伸弥, 下山章夫, 張昊, 藤田浩史, 山村圭司, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭 実装学会第31回春季講演大会、 2017年3月6日-8日、 神奈川県横浜市、 慶應義塾大学矢上キャンパス  

銀ナノワイヤ透明電極のためのバイア層形成効果

李玲穎、李万里、酒 キンテイ 、菅沼克昭 第31回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会(JIEP); 慶應義塾大学・矢上キャンパス(神奈川県横浜市); 2017年3月6日-3月8日

有機酸処理による銅粒子ペーストの低温接合

高 悦,酒 金亭,石名敏之,長尾至成,菅沼克昭 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(JIEP); 慶應義塾大学・矢上キャンパス(神奈川県横浜市); 2017年3月6日-3月8日

Low-temperature sintering of submicron copper particle ink

Liwan Li, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma 第31回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会(JIEP); 慶應義塾大学・矢上キャンパス(神奈川県横浜市); 2017年3月6日-3月8日    

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