2006 Conference

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Solder Electromigration in Flip-chip Joints,

K. Yamanaka,
2006 IEEE Systems Packaging Japan Workshop, Hakone, Japan, January 30 – February 1, (2006)

Microstructural Feature of “Black Pad” Ni-P/Sn-Pb interface,

K. Suganuma, K.-S. Kim and N. Murata,
135th TMS Annual Meeting & Exhibition, San Antonio, Texas, March 12-16, (2006) p. 314

Tin Whisker Prevention by Treatment of Substrate Curface Structure,

M. Takeuchi, K. Kamiyama, K. Suganuma,
135th TMS Annual Meeting & Exhibition, San Antonio, Texas, March 12-16, (2006)

Thermal and Humidity Stability of Zn-xSn and Zn-30In Alloys as High Temperature Lead-Free solder,

J. -E. Lee, K. -S. Kim and K. Suganuma,
135th TMS Annual Meeting & Exhibition, San Antonio, Texas, March 12-16, (2006) p. 179

Structures and Properties of Boron Nitride Nanomaterials (Poster),

N. Koi, T. Oku and K, Suganuma,
Handai Nanoscience and Nanotechnology International Symposium, Osaka, January 30-February 1, (2006)

Atomic Structures and Properties of Boron Nitride Nanohorns (Poster),

T. Oku, A. Nishiwaki, N. Koi and K. Suganuma,
Handai Nanoscience and Nanotechnology International Symposium, Osaka, January 30-February 1, (2006)

Oxidation Behavior of Zn-Sn and Zn-30In Alloys as High Temperature Lead-Free Solder During Thermal and Humidity Exposure (Poster),

J. -E. Lee, K. -S. Kim, M. Inoue, and K. Suganuma,
9th SANKEN International Symposium, SANKEN International Symposium 2006 (SIS-2006) on Advanced Science and Technology for Materials, Biology, and Information by Quantum Beams, Osaka, Japan, February 8-9, (2006)

高温用鉛フリーはんだZn-Sn合金とCu基板との接合界面と引張特性,

李 在彦,金 槿銖,井上 雅博,菅沼 克昭,
第20回エレクトロニクス実装学会講演大会, 日本大学理工学部,東京, 3月22日-24日, (2006) pp. 227-228

Snウィスカ発生に及ぼすめっき形態及び端子材質の影響,

寄門 雄飛,金 槿銖,菅沼 克昭,辻本 雅宣,梁田 勇,
第20回エレクトロニクス実装学会講演大会, 日本大学理工学部,東京, 3月22日-24日, (2006) pp. 213-214

Prevention of Sn whisker formation by Ni thin coating,

Y. Yorikado, K. S. Kim, K. Suganuma, M. Tsujimoto and I. Yanada,
SANKEN International Symposium on Nanoscience and Nanotechnoloby 2006, Sep. 19-20, (2006) p. 72

微細回路パターン用銀ナノ粒子ペーストの室温焼結,

和久田大介,畑村真理子,菅沼克昭,
日本金属学会秋期大会, 新潟大学, 9月16-18日, (2006) pp. 376

Effect of Bi addition on oxidation properties of Sn-Zn low-temperature solder,

J. Jiang, K. S. Kim and K. Suganuma,
SANKEN International Symposium on Nanoscience and Nanotechnoloby 2006, Sep. 19-20, (2006) p. 73

Sn whisker growth on electroplated lead-free solder finish for advanced flexible electronic packaging,

S. K. Lin, Y. Yorikado, K. S. Kim, K. Suganuma, S. W. Chen, M. Tsujimoto and I. Yanada,
SANKEN International Symposium on Nanoscience and Nanotechnoloby 2006, Sep. 19-20, (2006) p. 74

鉛フリーはんだへの微量元素添加と諸特性,

金 槿銖,菅沼 克昭,
大阪大学接合科学研究所 特別講演・研究集会「エレクトロニクス実装における信頼性・界面解析シンポジウム」, 大阪大学荒田記念館, Sep. 29, (2006) pp. 73-82

Alternative choice in lead-free solder: low temperature solders,

Keun-Soo Kim, Jae-Ean Lee, Junxiang Jiang, Katsuaki Suganuma,
Materials Science & Technology 2006 Conference and Exhibition (MS&T’06), Duke Energy Center, Cincinnati, Ohio, USA, Oct. 15-19, (2006) p. 261

Niフラッシュ処理によるSnウィスカ抑制効果の検討,

寄門 雄飛,金 槿銖,菅沼 克昭,辻本 雅宣,梁田 勇,
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2006), 大阪大学, 10月26-27日, (2006) pp. 207-210

Sn-Zn系低温はんだの高温高湿における酸化挙動,

蒋 君祥,李 在彦,金 槿銖,菅沼 克昭,
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2006), 大阪大学, 10月26-27日, (2006) pp. 183-186

Ag及びCu添加によるSn-Zn共晶合金の耐酸化性の改善,

李 在彦,金 槿銖,井上 雅博,蒋 君祥,菅沼 克昭,
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2006), 大阪大学, 10月26-27日, (2006) pp. 179-182

Low Temperature Printing Wiring with Ag Salt Pastes,

M. Kawazome, K. Suganuma, M. Hatamura, K.-S. Kim, S. Horie, A. Hirasawa, and H. Tanaami,
39th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2006), San Diego Convention Center, San Diego, California USA, Oct. 8-12, (2006)

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