2016 Conference

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Two-step Sintering of Submicron Cu Particle/Cu Complex Ink for High Conductive Patterns and Their Application on Flexible Antenna

Wanli Li, Jinting Jiu, and Katsuaki Suganuma

The 20th SANKEN International The 15th SANKEN Nanotechnology Symposium 2016, Osaka, Japan, December 12-13 (2016)

Development and Potential of self-reductive Cu submicron particle paste for high temperature die-attach material

Hiroki Yoshikawa, Shijo Nagao, Takahiko Sakaue, Yoichi Kamikoriyama, Takahumi Sasaki, Noriko Kagami, Tohru Sugahara, Jinting Jiu, and Katsuaki Suganuma

The 20th SANKEN International The 15th SANKEN Nanotechnology Symposium 2016, Osaka, Japan, December 12-13 (2016)

HVパワーモジュール向けNiめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

門口卓矢

エレクトロニクス実装学会 修善寺ワークショップ,2016.10.13

パワーモジュール向けNiめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

門口卓矢、武直矢、山中公博,長尾至成、菅沼克昭

第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム、2016.02.02

Thermostable electroless plating optimized for Ag sinter die-attach realizing high TJ device packaging

H. Zhang, S. Nagao, S. Kurosaka, H. Fujita, K. Yamamura, A. Shimoyama, S. Seki1, T. Sugahara, K. Suganuma

ESTC 2016, Sept., 2016, Grenoble, France.

Conductive Adhesive and Stress Migration Direct-bonding(Keynote)

Shijo Nagao

Xiamen International Workshop 2016 on Soft Matter, Oct. 24-25, 2016, Xiamen, China

Nano-ink development for wearable printed electronics(Invited)

K. Suganuma, M. Nogi, H. Koga, J. Jiu, and T. Sugahara

International Conference on Radiation Curing in Asia, Tokyo, October 24-27, 2016

Interconnection Technology for WBG Power Devices(Keynote)

K.Suganuma

15th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016), Seoul, October 24-26, 2016

Electromigration behavior in sintered Ag-paste wire bonding under high current density

Seungjun Noh, Chuantong Chen, Shijo Nagao and Katsuaki Suganuma

15th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016), Seoul, October 24-26, 2016

Power device packaging targeting high temperature operation with maximum T_case = 250ºC

Shijo Nagao, Zhang Hao, Takuo Sugioka, Satoshi Ogawa, Teruhisa Fujibayashi, Katsuaki Suganuma

the 49th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2016), Oct. 11-13, 2016 Pasadena, USA

世代パワーエレクトロニクスにおける焼結接合いた耐熱実装技術(招待講演)

長尾 

日本金属学会 2016年秋季(第159回)講演大会、9月21-22日、大阪府豊中市、阪大豊中キャンパス

高耐熱実装のためのSiC裏面電極の検討

関伸弥, 下山章夫, 張昊, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭

第26回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会 (MES2016) 9月8-9日、 中京大学名古屋キャンパス

次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証

下山章夫, 張昊, 関伸弥, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭

第26回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会 (MES2016) 9月8-9日、 中京大学名古屋キャンパス

Flexible copper patterns based on a novel copper ink composed of submicron copper particles and copper complexes under low temperature process

Wanli Li, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma

ICFPE 2016, Yonezawa, Japan,Sept 6-8(2016)

High Thermal Stability of SiC Packaging with Thermosetting Imide-Based Nanocomposite Encapsulating Materials Combined with Sintered Ag Paste Die-Attach

Takuo Sugioka, Shijo Nagao, Satoshi Ogawa, Teruhisa Fujibayashi, Yasutaka Sumida, Zhang Hao, Katsuaki Suganuma

16th International Conference on Nanotechnology (IEEE NANO 2016), Aug. 22-25, 2016, Sendai, Japan

Effect of Conductive Nanomaterials on Radio-waves Transmission Performance of Printed Antenna

Goya Y., Koga H., Nogi M., Suganuma K.

IEEE NANO 2016, Sendai, Japan, August 22-25 (2016)

木材繊維と酸化グラフェンの複合化による蓄電紙の開発

古賀大尚、能木雅也、菅沼克昭、仁科勇太

第83回紙パルプ研究発表会、東京、2016年6月22-23日

Cu paste sinter joining for die-attach of high Tj power devices realized by PEG solvent optimization

Hiroki Yoshikawa, Shijo Nagao, Takahiko Sakaue, Yoichi Kamikoriyama, Takahumi Sasaki, Katsuaki Suganuma

PCIM ASIA 2016,June. 28-30, 2016, Shanghai, China.

パワーデバイスダイアタッチに向けた低温低圧銅粒子焼結接合を実現するためのPEG溶媒分子量最適化の実現

吉川弘起、長尾至成、加賀美宗子、坂上貴彦、上郡山洋一、佐々木隆史、菅沼克昭
第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、東京、2016年3月22-24日

Fabrication of Copper Nanowire/polydimethylsilonxane Stretchable Conductors by a High Intensity Pulsed Light Method

Su Ding, Yanhong Tian, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma

China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), Mar. 13-14, 2016, Shanghai, China.

Sintering behavior of copper submicron particle paste for low temperature bonding

Yue Gao, Jingting Jiu, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma,

China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), Mar. 13-14, 2016, Shanghai, China.

A new micro-silver paste for high power semiconductor devices

Jinting Jiu, Hao Zhang, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Noriko Kagami and Katsuaki Suganuma

China semiconductor technology international conference (CSTIC), 2016, shanghai, China

Ag焼結接合界面の温度サイクル試験による熱応力劣化

浅谷 紀夫 ・木本 幸治・菅原 徹・長尾 至成・菅沼 克昭

第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、東京、2016年3月22-24日

銅ナノワイヤの合成及びそれを用いた透明導電膜

酒金婷、丁蘇、高 悦、菅原徹、荒木徹平、長尾至成、菅沼克昭

第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、東京、2016年3月22-24日

プリンテッドアンテナに向けた導電ナノ物質の伝送特性解析

合家勇輔、古賀大尚、能木雅也、菅沼克昭

第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、東京、2016年3月22-24日

紙抄きとフラッシュ還元技術によるスーパーキャパシタ用ペーパー電極の開発

古賀大尚、大籏英樹、内田博、能木雅也、菅沼克昭

第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、東京、2016年3月22-24日

Low-temperature Pressure-less Silver-to-silver Direct Bonding at Ambient Condition: Part II-Mechanistic Study

S.-K. Lin, S. Nagao, C. Oh, H. Zhang, Y.-C. Liu, S.-G. Lin, K. Suganuma

TMS 2016 145th Annual Meeting & Exhibition, Feb. 14-18, 2016 , Nashville, Tennessee, US

Low-temperature Pressure-less Silver-to-silver Direct Bonding at Ambient Condition: Part I-Experimental Study

S. Nagao, C. Oh, S.-K. Lin, H. Zhang, E. Yokoi, T. Ishibashi, K. Suganuma

TMS 2016 145th Annual Meeting & Exhibition, Feb. 14-18, 2016 , Nashville, Tennessee, US

Die-attach Structure Using SiC Particle Added Ag Paste for Ultra High Thermal Stability Usage

H. Zhang, S. Nagao, T. Sugahara, E. Yokoi, K. Suganuma

TMS 2016 145th Annual Meeting & Exhibition, Feb. 14-18, 2016 , Nashville, Tennessee, US

WBG Die-attach Ceramic Substrate for Severe Thermal Cycling

K. Suganuma, H. Zhang, S. Nagao, T. Sugahara. M. Ueshima, Y. Furukawa, K. Minami, H.-J. Albrecht, K. Wilke, Y. Shirakawa, S. Kurosaka. M. Tsujimoto, M. Kiso

TMS 2016 145th Annual Meeting & Exhibition, Feb. 14-18, 2016, Nashville, Tennessee, US

 

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