2017 Conference

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銀焼結接合ダイアタッチ技術の薄チップデバイスへの応用評価

下山章夫,佐藤直樹,末武愛司,木元幸治,長尾至成,菅沼克昭
第27回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会 (MES2017) 8月29-30日、 中京大学名古屋キャンパス

Ag焼結接合材料の熱安定性の向上

杉浦和彦,,河合,鶴田和弘,トウ,長尾,,菅原,菅沼克昭
27 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会 (MES2017) 82930 中京大学名古屋キャンパス

Thermal reliability of SiC device with Cu sintering die-attach processed at 250°C in N2 gas

S. Nagao, H. Yoshikawa, H. Fujita, A. Shimoyama, S. Seki, H. Zhang, and K. Suganuma International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2017), July 10-12, 2-017, Queen’s College, Cambridge, UK

Bonding technology with the sintered Ag particles and its mechanical properties for high temperature power device applications (Invited)

C. Chen, K. Suganuma Collaborative Conference on Materials Research (CCMR 2017), Jeju island, Korea, June 26-30,2017

Interconnection technology for next generation wearable and power electronics (Keynote)

K. Suganuma IMAPS Nordic 2017 Conference on Microelectronics Packaging (Nordpac2017), IMAPS Nordic/IEEE CPMT Nordic, Gothenburg, Sweden, June 18-20, 2017

Ag Sinter Joining and Wiring for High Power Electronics(Invited)

K. Suganuma IMAPS Nordic 2017 Conference on Microelectronics Packaging (Nordpac2017), IMAPS Nordic/IEEE CPMT Nordic, Gothenburg, Sweden, June 18-20, 2017

Prominent Interface Structure and Bonding Material of Power Module for High Temperature Operation

Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Jun Kawai, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma The 29th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs  (ISPSD2017), The Institute of Electrtical Engineers of Japan, Sapporo,  May28-June 1, 2017

Amorphous Oxide Semiconductor Thin Film with an Energy-Efficient Beneficial Coating Process for OPV(Invited)

T. Sugahara, S. Cong, M. Karakawa  and K. Suganuma 12th Pacific Rim Conference (PACRIM), May 21(Sun.) – 26 (Fri.) 2017, Waikoloa, Hawaii, USA

Microstructural Homogeneity of Sintered Ag Joint after Pressureless  Sintering Process

H. Zhang, C. Chen, J. Jiu, S. Nagao, K. Suganuma International Conference on Electronic Packaging (ICEP 2017), Japan Institute of Electronics Packaging, Tendo, April 19-22, 2017

High Temperature SiC Power Device Realized by Electroless Plating  Diffusion Barrier for Ag Sinter Die attach

Shinya Seki , Akio Shimoyama, Hao Zhang, Seigo Kurosaka, Takuo Sugioka,  Hirofumi Fujita, Keiji Yamamura, Tetsuro Muramatsu, Tohru Sugahara,  Shijo Nagao,  Katsuaki Suganuma International Conference on Electronic Packaging (ICEP 2017), Japan Institute of Electronics Packaging, Tendo, April 19-22, 2017

First Failure Point of a SiC Power Module with Sintered Ag Die Attach on Reliability Tests

Kazuhiko Sugiura , Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Hao Zhang, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma International Conference on Electronic Packaging (ICEP 2017), Japan Institute of Electronics Packaging, Tendo, April 19-22, 2017

Silver Sinter Joining for WBG Dieattach(Invited)

K. Suganuma, S. Nagao, T. Sugahara, H. Zhang, C. Chen, T. Ishina, J. Jiu International Conference on Electronic Packaging (ICEP 2017), Japan Institute of Electronics Packaging, Tendo, April 19-22, 2017

Effect of Size and Shape of Ag Particles for Mechanical Properties  of Sintered Ag Joints Evaluated by Microcompression Test

Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Hao Zhang, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta International Conference on Electronic Packaging (ICEP 2017), Japan Institute of Electronics Packaging, Tendo, April 19-22, 2017

Heat-resistant Ag sinter joining wiring for wide band gap power semiconductors (Keynote)

K. Suganuma  International Welding & Joining Conference – Korea 2017 (IWJC-Korea 2017), Gyeongju, Korea, April 11-14, 2017

Metal-paste sintering die-attach for high temperature power devices (invited)

Shijo Nagao, Hao Zhang, Chuantong Chen, Akio Shimoyama, and Katsuaki Suganuma International Welding & Joining Conference – Korea 2017 (IWJC-Korea 2017), Gyeongju, Korea, April 11-14, 2017

Bonding technology for large area by silver stress migration bonding

Seungjun Noh, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma International Welding & Joining Conference – Korea 2017 (IWJC-Korea 2017), Gyeongju, Korea, April 11-14, 2017

Highly stretchable conductive wirings with silver flake paste

Cai-Fu Li,  Hao Zhang, Wanli Li, Jinting Jiu and Katsuaki Suganuma International Exhibition and Conference for the Printed Electronics 2017 (LOPEC 2017), Munich, Germany, March 28-30, 2017

Sintering properties of Ag pastes on various electroplated Au

Taikun Fan, Hao Zhang,Caifu Li, Hao Zhang, Jianxin Wang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma The Japan Institute of Metals and Materials 2017, Tokyo, Japan, 2017.3.15-17

Silver Paste: Low-temperature and Pressureless Sintering process

H. Zhang, J.Jiu, and K. Suganuma JIEP 2017, Tokyo, Japan, 2017.3.6-8

自己還元溶媒によるCuサブマイクロ粒子ペーストの特性

吉川弘起, 長尾至成, 坂上貴彦, 上郡山洋一, 佐々木隆史, 加賀美宗子, 菅原徹, 酒金婷, 菅沼克昭 第64回応用物理学会春季学術講演会、2017年3月14日-17日、神奈川県横浜市、パシフィコ横浜

高耐熱用途に開発したCuペースト焼結ダイアタッチの長期信頼性評価

吉川弘起, 長尾至成, 坂上貴彦, 上郡山洋一, 佐々木隆史, 加賀美宗子, 菅原徹, 酒金婷, 菅沼克昭 第64回応用物理学会春季学術講演会、2017年3月14日-17日、神奈川県横浜市、パシフィコ横浜

高耐熱パワーデバイス実装における焼結接合プロセスの安定化対応

下山章夫, 関伸弥, 張昊, 藤田浩史, 山村圭司, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼 克昭 実装学会第31回春季講演大会、 2017年3月6日-8日、 神奈川県横浜市、 慶應義塾大学矢上キャンパス

タングステン化合物粒子添加によるAg焼結接合材料の熱安定性の向上

杉浦和彦, 岩重朝仁, 河合潤, 鶴田和弘, Chuantong Chen, 長尾至成, Hao Zhang, 菅原徹, 菅沼克昭 実装学会第31回春季講演大会、 2017年3月6日-8日、 神奈川県横浜市、 慶應義塾大学矢上キャンパス

焼結接合を用いたSiCパワーデバイス実装の高温信頼性

関伸弥, 下山章夫, 張昊, 藤田浩史, 山村圭司, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭 実装学会第31回春季講演大会、 2017年3月6日-8日、 神奈川県横浜市、 慶應義塾大学矢上キャンパス

銀ナノワイヤ透明電極のためのバイア層形成効果

李玲穎、李万里、酒 キンテイ 、菅沼克昭 第31回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会(JIEP); 慶應義塾大学・矢上キャンパス(神奈川県横浜市); 2017年3月6日-3月8日

有機酸処理による銅粒子ペーストの低温接合

高 悦,酒 金亭,石名敏之,長尾至成,菅沼克昭 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(JIEP); 慶應義塾大学・矢上キャンパス(神奈川県横浜市); 2017年3月6日-3月8日

Low-temperature sintering of submicron copper particle ink

Liwan Li, Jinting Jiu, Katsuaki Suganuma 第31回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会(JIEP); 慶應義塾大学・矢上キャンパス(神奈川県横浜市); 2017年3月6日-3月8日

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