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2018/04/17
International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conferenceに陳特任助教、張特任助教、学生 岩重さん、ヨム君、張政君が学会参加

International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia

Conferenceに陳特任助教、張特任助教、学生 岩重さん、ヨム君、張政君、が学会参加、論文発表の為4月17-22日の間、三重県桑名市に出張されました。

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